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尋找電鍍生產中故障原因的常用方法
發(fā)布日期:2015-09-111.跳躍工序法所謂跳躍工序就是人為地越過可能產生故障的工序來尋找出故障發(fā)生工序的方法。如在鍍Cu-Sn合金→酸性鍍銅→光亮鎳→裝飾鉻工藝路線中,鍍層出現花斑,懷疑故障存在于酸性鍍銅工序中,可以先跳過該工序,如果鍍層花斑消失,則表明故障就發(fā)生在酸性鍍銅工序。同樣方法也可以確定故障是否發(fā)生在鍍光亮鎳工序。
2.替代試驗法
替代試驗法就是用已知正常的鍍液替代有可能造成故障鍍液的方法,類似電器維修中用好零件替換可能失效零件的方法。如上例中懷疑光亮鍍鎳工序是故障原因,可以在其他生產線上正常工作的鍍鎳槽中試鍍,如果故障消失,說明原鍍光亮鎳溶液有問題;如故障依然存在,就可以把原鍍光亮鎳溶液的故障原因排除。替代鍍液試驗也可用配制標準鍍液在1~3L燒杯中進行。
3.赫爾槽試驗法
赫爾槽試驗是排除電鍍故障中常用的方法,具有方便、快捷的特點。其用途:1)了解電鍍液各成分對鍍層的影響;2)工藝條件(θ、Jκ、pH等)對鍍層的影響;3)雜質對電解液性能及鍍層的影響;4)添加劑對鍍層的影響;5)確定處理有故障鍍液的最優(yōu)方法?,F代電鍍技術中為了改善鍍層質量,鍍液中應用光亮劑、走位劑、整平劑、潤濕劑及穩(wěn)定劑等,這些添加劑大多為有機化合物,結構復雜,用料極少,能改善鍍液性能和鍍層質量,但同時也增加了鍍液的復雜性。目前,電鍍廠對添加劑尚無化驗分析的手段,赫爾槽試驗能有效地解決這一難題。排除電鍍故障用赫爾槽試驗時,試驗條件應盡量作到與生產中的情況相一致,以免試驗偏差導致錯誤判斷。
4.小工藝槽模擬試驗
赫爾槽試驗采用的溶液一般為250mL,難免有局限性。另外,在滾鍍和合金電鍍工藝中,赫爾槽試驗的效果較差。在這種情況下,采用1~3L燒杯或者10L以上小工藝槽模擬試驗就更接近生產實際情況。在調整故障鍍液時避免造成化工原料的浪費。此外,電鍍設備市場也有多種規(guī)格的微型滾鍍機,用來排除滾鍍生產中的故障進行模擬試驗也很便捷。