電子電鍍鍍金工藝流程介紹

　　1、除油

　　與普通化學(xué)除油不同，除油時間僅為2～5s。這樣，普通浸漬方式的除油已不能滿足要求，需要進(jìn)行高電流密度下的多級電化學(xué)除油。對除油液的要求是：如果除油液帶入下道的水洗槽或酸洗槽中，不應(yīng)發(fā)生分解或產(chǎn)生沉淀。

　　2、酸洗

　　酸洗是為了除去金屬表面的氧化膜，常使用硫酸。由于電子接件對尺寸要求嚴(yán)格，所以酸洗液對基體不能有腐蝕。

　　3、鍍鎳(鈀鎳)

　　鍍Ni層作為鍍Au和Sn鍍層的底層，不僅提高耐蝕性，而且可防止基體的Cu與Au、Cu與Sn的固相擴散。鍍鎳層應(yīng)具有很好的柔軟性,因電子接插件在進(jìn)行切割、彎曲加工時鍍層不應(yīng)脫落，因此最好采用氨基磺酸鎳鍍液，(鈀鎳)層可以節(jié)約部分金成本。

　　4、局部鍍金

　　局部鍍Au有各種方法，國內(nèi)外已申請了許多專利。其具體做法:

　?、侔巡灰牟糠终谧?，僅使需要電鍍的部分與鍍液接觸，從而實現(xiàn)局部電鍍;

　?、谑褂盟㈠?需要電鍍部分跟刷鍍機接觸,從而達(dá)到實現(xiàn)局部電鍍;

　?、凼褂命c鍍機,也可以達(dá)到實現(xiàn)局部電鍍。局部鍍Au需要考慮的問題有：從生產(chǎn)角度考慮，應(yīng)采用高電流密度電鍍;鍍層厚度分布要均勻;嚴(yán)格控制需鍍覆的位置;鍍液應(yīng)對各種基體有通用性;維護(hù)調(diào)整簡單。